Mit dem neuen LPKF StencilLaser G 6080 setzt LPKF Laser & Electronics AG einen weiteren Meilenstein in der Entwicklung von Laserschneidsystemen für SMT-Schablonen.

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Ein völlig neues Maschinendesign und intelligenter Leichtbau mit hochfestem Carbonfaser-Werkstoff ermöglichen eine bisher unerreichte Dynamik. Bei bekannter Präzision arbeitet das System bis zu 50 Prozent schneller als bisherige StencilLaser.

Besonderer Wert wurde bei der Neuentwicklung auf einfache Bedienbarkeit gelegt. Eine neuartige Beladungsroutine verkürzt das Einrichten der Maschine zum Schneiden von gerahmten und losen Schablonentafeln. Der große Arbeitsbereich von 600 x 800 mm erlaubt es zwei Stencils in einem Arbeitsgang zu schneiden.